点胶机 高速专用喷射点胶阀
HY-HSpeed是一种非接触式的喷射点胶阀，可实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的点胶，如底部填充胶、密封胶、环氧胶、UV胶、热熔胶、红胶等等。 HY-HSpeed广泛应用于指纹模组、SMT、FPC&PCB组装行业、LED封装行业、能源行业、电声行业、光学、MEMS、RFID以及其它需要高精度、提高工作效率、非接触及有空间限制的场合
特点：
1. 高速喷射，每秒**250点
2. 可任意设定点的大小 **单点直径可达250微米
3. **胶水粘度可达200000CPS
4. **单点胶量可达0.02mg
5. 胶点形状一致，无拉尖现象
6. **喷射空间0.20mm
产品系列：
■ MDS3010A--适用于低粘度流体介质（如水状）
■ MDS3020A--适用于中低粘度流体介质（如墨水、蜂蜜等）
■ MDS3200A--适用于高粘度流体介质（如油脂、糊状介质等）
产品优势：
■ 0~7Bar低压操作
■ 耗材少、价格经济
■ 最小喷射量0.002微升
■ 非接触式、无针头设计
■ 最大喷射速度 1000次/秒
■ 高精度（体积误差1%以内）
■ 压电式驱动器，可软体校正
■ 喷嘴可耐热，且温度分布均匀
■ 采用快拆式喷嘴设计，可电子调整
■ 1~2,000,000mPas粘稠度适用性广
微量喷射阀型号 MDS3200A
适用介质 SMT 粘合剂（包含高硬度颗粒的导电胶），硅胶，底部填充胶等高粘度介质
最小喷射量 2nl（根据液体介质有所不同）
粘度适用范围 0-200，000mPas
顶杆类型 根据客户要求配备
供液压力 0-8Bar
最大喷射速度 1000次/秒
平均喷射速度 250次/秒
工作温度 10-50度
控制模式
一：发送触发信号后根据预先设定参数进行喷射
二：喷射次数由外部触发信号控制
三：喷射液滴大小由外部触发信号控
尺寸 阀：115*39.5*12mm
控制器：101.6*295*128.4mm
重量 阀：258g 控制器：1350g
无电流状态 自动常闭
适用介质 各种液态介质，接触液体部件可选配
加热系统（选配） 80（标配，更高可选）
供料装置（选配) MDX系列
记忆程序 10条
微量喷射阀型号 MDS3200A
适用介质 SMT 粘合剂（包含高硬度颗粒的导电胶），硅胶，底部填充胶等高粘度介质
最小喷射量 2nl（根据液体介质有所不同）
粘度适用范围 0-200，000mPas
顶杆类型 根据客户要求配备
供液压力 0-8Bar
最大喷射速度 1000次/秒
平均喷射速度 250次/秒
工作温度 10-50度
控制模式 一：发送触发信号后根据预先设定参数进行喷射
二：喷射次数由外部触发信号控制
三：喷射液滴大小由外部触发信号控
尺寸 阀：115*39.5*12mm
控制器：101.6*295*128.4mm
重量 阀：258g 控制器：1350g
无电流状态 自动常闭
适用介质 各种液态介质，接触液体部件可选配
加热系统（选配） 80（标配，更高可选）
供料装置（选配) MDX系列
记忆程序 10条
微量喷射阀型号
MDS3010A/MDS3020A
适用介质
酒精类介质、试剂、稀释类化学溶剂低粘度粘结剂
最小喷射量
5nl（根据液体介质有所不同）
粘度适用范围
0-8000mPas
顶杆类型
陶瓷
供液压力
0-6Bar
最大喷射速度
400次/秒
平均喷射速度
250次/秒
工作温度
10-50度
尺寸
阀：103*39.5*10mm 控制器：101.6*173*128.4mm
控制器
MDC3090
重量
阀：210g 控制器：1350g
无电流状态
自动常闭
适用介质
各种液态介质、有机溶剂、弱酸弱碱
加热系统（选配）
80度
供料装置（选配)
MDX系列
记忆程序
10条
标准接口
RS232C; 24V / 5V PLC,
应用领域：
■ 生命科学，医学诊断：
精原细胞及蛋白质解决方案
■ 粘结剂：
UV胶、氰基丙烯酸酯、厌氧胶
■ 电子行业：
助焊剂，选择性喷涂
■ 油类和脂类
■ 精密机械、钟表行业
