单面测量范围：400×300 mm2  至200×150 mm2至100×75 mm2可调

测量精度：0.025mm～0.007mm；

平均采样点距：0.192mm～0.048mm

2.三维光学扫描系统

2.1三维光学扫描系统配置与功能要求

   （1）数据采集传感器：原装进口，高速、高精密工业级相机 3,000,000像素

  *（2）光栅发生装置：蓝光高速数字型，非普通投影仪

   （3）便携式三角架，云台承重10KG

  *（4）计算机系统：支持windows 7，windows 10，64位操作系统，支持内存32G以上（配置要求：Intel I7及以上处理器、32G及以上内存、NVIDIA 1G及以上显卡，推荐Quadro系列专业显卡、80G以上硬盘）

  *（5）扫描速度：高速扫描、单幅测量时间<1.5秒

  *（6）光栅输出：内置光栅、USB3.0接口控制、光栅无需双显卡设置输出

   （7）拼接方式：系统整合“一键式”全自动标志点拼接模块

   （8）全局误差控制方式：系统整合GREC全局误差控制模块

  *（9）支持高速蓝牙光笔或红外遥控光笔（选配加价加装）

  *（10）激光点对中，方便工作距离调节

  *（11）支持红外遥控器操作扫描、拼接等功能（选配加价加装）

  *（12）测量头控制高度集成，设备只需一根高速USB3.0线传输数据

  *（13）采用窄带蓝光光源，抗干扰性强，可有效避免外部环境影响，适用范围更广

  *（14）环境震动检测功能，有效保证数据的质量和稳定性

   （15）自动多曝光：在扫描过程自动调节曝光曝光参数及光栅机亮度，极大的提高了扫描反光物体的性能

   （16）支持与摄影测量系统配合使用

  *（17）支持一维自动化转台扫描，支持转台无标志点拼接（转台选配加价加装）

（18）支持二维自动化转台扫描（转台选配加价加装）

   （19）校准模块：通过系统指示帮助操作者完成设备的调节设置，减少人为操作带来的误差影响

   （20）使用正交多频相位外差条纹法，精度更高，抗噪声能力更强

  *（21）支持多个工程合并，可使用手动或公共标志点对多个工程进行合并拼接。

  *（22）支持黑白纹理贴图功能

  *（23）socket通讯控制功能，支持自主开发的软件对扫描仪进行基本的控制（选配加价加装）

   （24）可支持四目（选配加价加装）